2025年7月26日，以 “智能时代 同球共济” 为主题的世界人工智能大会（WAIC）在上海盛大开幕。作为光通信领域的创新先锋，太比康携最新研发的1.6T硅光模块、10-800G全系列光模块及AOC有源光缆等尖端产品重磅亮相，为AI算力基础设施提供强有力的技术支撑，吸引了众多行业专家、客户及媒体的高度关注。

创新产品矩阵，构建AI算力高速公路

在WAIC的展览现场，太比康展台以"智汇太比康 · 芯创光未来"为主题，全方位展示了面向AI时代的光通信解决方案。

01  1.6T硅光模块

采用业界领先的硅光子集成技术，3nm芯片将大幅提升数据传输效率，尤其适合AI训练等大带宽场景。其高集成化设计降低了功耗和体积，提升能效和空间利用率，满足数据中心等密集部署需求。同时，该模块具备稳定的信号传输和抗干扰能力，为企业数字化转型提供可靠支持。

02  10-800G全系列光模块

覆盖短距到长距多场景需求，为AI算力爆发式增长提供超低延时、高可靠性的数据传输支持。

以轻量化、低功耗优势，助力数据中心内部高效互联，成为展会现场的热门洽谈产品。

展会现场：互动热烈，共探行业未来

在展会现场，太比康展位人气火爆，吸引了众多行业专家、企业代表前来咨询。技术团队热情讲解1.6T硅光模块的技术优势及应用前景，并针对具体需求提供解决方案：为数据中心客户解答高密度部署的散热问题，向AI企业展示产品在低延迟、高带宽场景下的性能表现。洽谈区座无虚席，高管与潜在合作伙伴深入探讨技术合作与市场拓展，多场洽谈取得积极进展，约定后续推进合作。这种面对面交流有效促进了行业合作机会。

关于太比康

2017 年 7 月，太比康（TeraBitCom）正式注册成立。创始团队由来自国内外的优秀技术和营销人员组成。公司总部位于中国苏州，在武汉设有研发实验室，在苏州有生产工厂，在韩国、武汉、深圳设有销售办事处。长期专注于高速增长的AI算力、云计算数据中心、电信和5G无线市场、消费类AOC产品。致力于打造半导体光电子集成平台，目标成为全球光电子领域的领导品牌。