工作职责
1、负责产品前期方案设计(芯片方案,器件方案,工艺方案);
2、负责原理图设计、PCB设计、结构设计、可靠性设计等);
3、负责电路调试,并汇总问题点及解决方法;
4、负责样品跟踪以及debug硬件技术问题;
5、负责产品RMA分析硬件技术支持,协助FA部门完成FA分析报告;
岗位职责:
1、本科及以上学历,电子工程、通信工程、光电子或相关专业;
2、精通模拟和数字电路设计;熟练使用硬件电路设计工具;
3、有光模块产品硬件开发经验和熟悉光模块MSA协议的优先;
4、优秀的团队合作意识、责任意识、沟通、分析、培训能力;